37000Cm威尼斯2024年环球半导体装备市场炽热贩卖额破1170亿美圆大关增

　　半导体行业协会SEMI最新公布的数据显现，2024年环球半导体装备市场迎来了明显增加，总贩卖额高达1171亿美圆，这一数字比拟2023年的1063亿美圆，完成了10.16%的增幅，革新了汗青记载。

　　从细分市场来看，半导体装备次要分为前端和后端两大板块。在前端装备范畴，晶圆加工装备成为鞭策增加的次要力气37000Cm威尼斯，其贩卖额在2024年完成了9%的增加。其他前端装备的贩卖额也同比增加了5%。这一增加态势次要得益于先辈与成熟逻辑制程的扩产、先辈封装手艺的普遍使用、HBM内存的扩产需求，和中国市场的大范围投资37000Cm威尼斯。

　　而在后端装备范畴，阅历了2022至2023年的持续两年下滑后，2024年末究迎来了微弱苏醒。跟着AI芯片和HBM内存制作庞大度的提拔和市场需求的稳步增加，组装和封装装备的贩卖额完成了25%的大幅增加，测试装备贩卖额也增加了20%。

　　SEMI总裁兼首席施行官Ajit Manocha对此暗示，2024年环球半导体装备市场的激增，不只标记着从2023年小幅下滑中的反弹，更到达了1170亿美圆年贩卖额的汗青新高。这一增加反应了环球芯片制作装备行业的静态格式，该格式遭到地域投资趋向、逻辑和存储手艺的不竭前进和与AI驱动使用相干的芯片需求上升等多重身分的影响。

　　逻辑和存储手艺的连续立异，和AI使用的日趋提高37000Cm威尼斯，正在鞭策环球半导体行业进入一个全新的开展阶段。这不只为半导体装备制作商供给了宽广的市场空间，也为全部半导体财产链带来了史无前例的开展机缘。

　　同时，中国作为环球最大的半导体市场之一，其大范围的投资正在加快鞭策半导体财产的自立可控和国产替换历程。这不惟一助于提拔中国半导体财产的团体合作力，也为环球半导体市场注入了新的生机。

　　瞻望将来，跟着环球半导体市场的连续增加和手艺的不竭前进，半导体装备行业将迎来更多的开展机缘和应战。怎样在剧烈的市场所作中连结抢先职位，将成为半导体装备制作商需求面临的主要课题。返回搜狐，检察更多