37000Cm威尼斯官方半导体装备条约欠债环比增加预示将来生长动力

　　5月16日早盘，A股次要宽基指数窄幅震动，汽车、机器装备、通讯、国防兵工、根底化工等涨幅居前。近期热度较高的科创半导体ETF（588170）现拉升翻红。指数身分股中，

　　中泰证券以为，国产化大布景下，团体装备公司25Q1季末条约欠债环比增加，预示将来生长动力。25Q1季末中微公司、拓荆科技、芯源微等条约欠债较24Q4季末环比增加别离为19%、26%、22%，闪现装备公司在手定单及25Q1新签署单的增加，其背后是国产晶圆厂主动导入国产装备带来下单量的增长。北方华创次要受客户下单时节性影响威尼斯，24Q3季末条约欠债环比降落13%37000Cm威尼斯官方。长川科技、华峰测控条约欠债环比大幅上涨。长川科技25Q1季末条约欠债环增76%，华峰测控25Q1季末条约欠债环增44%，闪现25Q1签单动能进一步加强；金海通25Q1季末条约欠债环降87%，系公司定单到支出转化周期较短，25Q1客户下单节拍影响公司当季确收及条约欠债。

　　公然信息显现，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体质料装备主题指数，包括科创板中半导体装备和半导体质料细分范畴的硬科技公司。半导体装备和质料行业是主要的国产替换范畴，具有国产化率较低、国产替换天花板较高属性，充实受益于野生智能下的半导体需求扩大。