37000Cm威尼斯官方有机集成电路高精度加工获严重打破

　　北京大学裴坚传授团队初次开辟出一类可光激活的搀杂剂前体份子，完成对有机高份子半导体导电性子的地区精准调控。该战略打破了传统化学搀杂办法在地区精度和可控性方面的限定，初次完成了有机高份子半导体亚微米级超高精度搀杂，并在此根底上完成有机集成电路的精准加工，标记着我国在半导体新质料范畴获得枢纽打破。相干研讨功效28日晚揭晓于国际学术期刊《天然》37000Cm威尼斯官方。

　　裴坚引见，半导体手艺是驱动信息的中心力气。在半导体集成电路制作过程当中威尼斯，地区搀杂的空间精度间接决议晶体管机能、电路集成度及器件牢靠性等枢纽目标。跟着器件尺寸不竭减少，对地区搀杂精度的请求也连续提拔。但是，有机高份子半导体的传统搀杂战略，仍面对准确掌握难、没法满意高密度集成请求等成绩。因而，缺少高精度地区搀杂手艺，已成为限制有机高份子半导体在柔性显现、生物传感和集成光电器件等前沿使用中的枢纽瓶颈。

　　颠末多年研讨，裴坚团队立异开辟出的光控有机高份子半导体搀杂手艺，在根底研讨和使用手艺方面完成了诸多中心打破：初次完成了有机高份子半导体搀杂历程的精准可控，且电导率最高提拔9个数目级；现已胜利使用于10余种典范有机高份子半导体，遍及完成电导率提拔6个数目级，极大拓展了有机高份子半导体的使用处景；该手艺与现有半导体产业的光刻流程高度兼容，初次在有机高份子材猜中完成亚微米标准的地区搀杂精度，为高机能有机集成电路的构建供给了枢纽支持，具有主要的工艺可行性与财产转化潜力。

　　“能够说，这一研讨功效打破了该范畴的中心瓶颈，为有机集成电路微型化与高密度集成供给了枢纽手艺支持，无望鞭策柔性显现分辩率晋级，助力智能传感芯片活络度提拔，加快有机集成电路的财产化历程。”裴坚暗示。（记者晋浩天 通信员庞卓婉）