37000vip威尼斯Q1环球半导体装备贩卖额同比增加21%

　　2025年第一季度环球半导体装备出货金额到达320.5亿美圆，同比增加21%，环比降落5%。

　　3.野生智能手艺的快速开展鞭策半导体财产进入新一轮增加周期，对高机能计较芯片和大容量存储芯片的需求急剧增长。

　　5.因为海内芯片制作企业加大投资力度和当局连续鞭策半导体财产国产化历程，中国市场对半导体装备的需求显现发作式增加。

　　按照环球半导体财产协会(SEMI)最新公布的《环球半导体装备市场陈述》显现，2025年第一季度环球半导体装备出货金额到达320.5亿美圆，同比增加21%，环比降落5%。

　　SEMI总裁兼首席施行官Ajit Manocha暗示:“环球半导体装备市场在2025年第一季度获得了妥当的残局，这反应了各地域对将来芯片制作产能的前瞻性投资。跟着野生智能高潮连续鞭策晶圆厂扩大和装备贩卖，虽然面对地缘、关税颠簸和出口管束的不愿定性，行业仍展示出韧性。”

　　从地域分别的季度出货数据来看，中国出货102.6亿美圆位居第一，韩国及中国地域排名第二位和第三位。

　　野生智能手艺的快速开展正在鞭策半导体财产进入新一轮增加周期37000Cm威尼斯官方。跟着AI使用在各个范畴的普遍浸透，对高机能计较芯片和大容量存储芯片的需求急剧增长。同时，AI手艺的开展也鞭策了半导体系体例作工艺的不竭前进。为满意AI芯片对高机能、低功耗的请求，半导体系体例作商正在加快向更先辈的制程节点迈进。这意味着对先辈制程装备的需求将连续增长。

　　SEMI此前数据显现，估计2025年，环球半导体装备本钱收入将同比增加24%，到达1230亿美圆。在2025 至2027 年的三年间，半导体系体例作业者关于半导体装备的本钱支将到达创记载的4000亿美圆，此中以中国、韩国、中国地域收入最多。

　　SEMI 总裁兼首席施行官 Ajit Manocha 暗示：“2025 年环球 300 毫米晶圆厂装备收入估计将大幅增长，为半导体系体例作业投资创下三年岁录奠基了根底。环球对芯片的遍及需求正在鞭策装备收入，不管是针对野生智能使用的前沿手艺，仍是由汽车和物联网使用鞭策的成熟手艺。”

　　从详细的地区表示来看，SEMI暗示，中国在自力更生的国度政策鞭策下，将来3年中国半导体厂商关于半导体装备的本钱收入额超越1000亿美圆，将连续成为环球最大的半导体装备市场。但陈述也弥补道，中国半导体厂商的装备收入将从本年的创记载的450亿美圆下滑至2027年的310亿美圆。

　　中国半导体财产的快速开展为环球半导体装备市场注入了微弱动力。跟着海内芯片制作企业加大投资力度，和当局连续鞭策半导体财产国产化历程，中国市场对半导体装备的需求显现发作式增加。

　　韩国因为存储芯片制作大厂三星及SK海力士的助力，预估将来3年的半导体装备本钱收入额将达810亿美圆。

　　中国地域得益于台积电等晶圆代工大厂的连续投入，将鞭策其在将来3年内涵半导体装备范畴的本钱收入额到达750亿美圆。需求指出的是，台积电今朝也在美国、日本与欧洲设厂。

　　SEMI的这一猜测，关于ASML、使用质料、科磊、泛林团体、Tokyo Electron等半导体装备大厂来讲无疑是一个好动静。

　　至于2025年半导体市场的走向，日前，IDC公布陈述估计，环球半导体市场2025年将完成稳步增加37000vip威尼斯。此中，作为半导体系体例作的中心，晶圆代工市场在2025年估计增加18%，而广义的Foundry 2.0市场（包罗晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制作）范围将到达2980亿美圆，同比增加11%。持久来看，2024年至2029年的复合年增加率（CAGR）估计为10%。

　　IDC指出，AI 需求的连续增加和非 AI 需求的逐渐苏醒是此番市场向好的次要驱动力。如晶圆代工巨子台积电凭仗其在5nm以下先辈节点和CoWoS先辈封装手艺的劣势，AI加快器定单微弱，估计2025年市场份额将扩展至37%；而在先辈封装范畴为例，AI加快器需求激增动员先辈封装定单增加，鞭策行业2025年估计增加 8%。

　　而市场数据也赐与了左证，半导体行业协会SIA最新统计，2025年2月份环球半导体贩卖额为549亿美圆，较2024年2月的469亿美圆同比增加17.1%。SIA总裁兼首席施行官约翰·纽弗暗示，这是环球半导体行业创下的2月单月贩卖额汗青新高记载，鞭策了行业的微弱增加。