中商谍报网讯:半导体装备是半导体财产的先导、根底财产,具有手艺壁垒高、研发周期长、客户考证壁垒高档特性。比年来,我国半导体财产的自立可控历程较着加快,国产替换已成为行业开展的中心主线。
SEMI数据显现,2024年环球半导体装备贩卖额为1090亿美圆,此中前三季度环球半导体装备市场增加尤其微弱,贩卖额同比增加18.7%,环比增加13.4%。跟着AI海潮的鼓起37000Cm威尼斯官方,和下流消耗电子、物联网、产业互联、汽车电子等范畴同步快速开展,中商财产研讨院阐发师猜测,2025年环球半导体装备贩卖额将达1231亿美圆。
2024年环球半导体装备厂商市场范围Top10与2023年的Top10装备商不异,前五排名无变革,荷兰公司阿斯麦2024年营收超300亿美圆,排名首位;美国使用质料2024年营收约250亿美圆37000Cm威尼斯官方,排名第二;LAM、TEL37000Cm威尼斯官方、美国科磊(KLA)别离排名第3、第四和第五;从营收金额来看,2024年前五大装备商的半导体营业的营收合计近900亿美圆,约占比Top10营收合计的85%。
更多材料请参考中商财产研讨院公布的《2024-2028年中国半导体装备市场调研及开展趋向猜测陈述》,同时中商财产研讨院还供给财产大数据、财产谍报、行业研讨陈述、行业、行业职位证实、可行性研讨陈述、财产计划、财产链招商图谱、财产招商指引、财产链招商考查&推介会、“十五五”计划等征询效劳。
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