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37000Cm威尼斯官方半导体装备:几家欢欣几家愁丨一同看财报

发布日期:2025-05-19 17:43 浏览次数:

  半导体装备行业2025年第一季度财报显现,12家企业中11家营收同比增加,此中9家超越25%,但净利润方面唯一6家增加,4家降落超越100%。

  2.中微公司成为本季度营收和净利润双料冠军,营收达21.73亿元,同比增加35.4%,净利润3.13亿元,同比增加25.7%。

  3.但是,拓荆科技、晶升股分和富创精细等企业在研发投入和产物考证历程本钱较高,招致净利润同比降落。

  4.因为市场需求回暖、研发投入增长和政策撑持等多身分驱动,半导体装备行业将来开展远景值得等待。

  克日,又到了各大企业表露2025年第一季度财报的时段,此中,半导体装备行业显现出营收增加但利润分化的态势。据记者统计,科创板半导体装备企业共12家,本季度有11家完成营收同比增加,此中,有9家同比增加超25%,显现出逐渐加快的趋向。但是,在净利润方面,唯一6家完成同比增加,有四家的净利润同比降落了100%以上,南北极分化征象严峻。

  在浩瀚完成营收正增加的企业中,中微公司成为本季度营收金额和净利润的双料冠军,其第一季度营收到达21.73亿元,同比增加35.4%;净利润3.13亿元,同比增加25.7%,展示出微弱的增加势头。

  中微公司在财报中暗示,本季度公司营收增加缘故原由是公司产物合作力提拔,市场需求增长,贩卖支出增加而至。而净利润增加的次要缘故原由有四点:一是其停业支出增加带来毛利增长约22000万元;二是市场对公司开辟多种新装备的需求急剧增加,公司连续加大研发力度,固然研发投入增长,但从持久看有益于补齐短板完成赶超。今朝,在刻蚀装备范畴,公司的CCP装备在逻辑芯片制作上,对28nm以上绝大部门CCP刻蚀使用和28nm及以下大部门使用完成了片面笼盖,而且有大批机台进入国际5nm及以下逻辑芯片制作环节;三是持有的以公道代价计量的股权投本钱期红利约400万元,与上年同期吃亏4100万元比拟增长约4500万元;四是计入其他收益确当局补贴较上年同期增长约4300万元37000Cm威尼斯官方。

  净利润同比增加率最高的则是盛美上海,其第一季度净利润达2.46亿元,同比激增207.21%,同时营收到达13.06亿元,同比增加41.73%,完成开门红。

  盛美上海暗示,环球半导体行业连续苏醒,公司凭仗手艺差同化劣势,掌握市场机缘,积聚了充沛定单储蓄。公司估计2025年整年的停业支出将在65亿至71亿元之间。2024年,盛美上海半导体洗濯装备营收达40.57亿元,同比增加约55.18%;先辈封装湿法装备营收2.46亿元37000Cm威尼斯官方,同比增加约53.55%。盛美上海董事长王晖在功绩会上流露,公司湿法装备在海内逻辑芯片市场的占据率已打破25%。

  京仪配备以54.23%的增幅拔得营收增幅头筹。2025年第一季度其营收达3.38亿元,较客岁同期增长1.19亿元,完成了持续3年营收上涨。

  京仪配备暗示,公司功绩增加得益于多方面身分。在市场拓展上,凭仗产物劣势,主动开辟新客户,不竭扩展市场份额。其半导体公用装备已胜利进入长江存储、中芯国际、华虹团体、广州粤芯等行业出名半导体系体例作企业37000Cm威尼斯官方,客户资本不变。

  有人欢欣有人忧,本季度有些半导体装备企业的财报其实不幻想,但都存在一些配合的缘故原由:研发投入增长和产物考证历程本钱较高。

  拓荆科技固然第一季度净吃亏1.47亿元,同比激降1503.33%,但其营收增速一样迅猛,同比增加50.22%至7.09亿元。据理解,其吃亏的次要缘故原由在于12nm以下先辈制程装备研发投入加大,第一季度新产物、新工艺的装备贩卖支出占比近70%,这部门产物在客户考证历程本钱较高,招致毛利率同比降落。

  晶升股分第一季度面对营收和利润的两重压力,停业支出为7081.35万元,同比降落12.69%;净利润为-253.32万元,同比降落117.1%。但是,即使在如许的窘境下,其研发投入却涓滴未减。2024年其研发投入同比增加16.39%,研发用度达4424.71万元,占整年停业支出的10.41%。晶升股分之以是云云正视研发,是由于其深知在半导体装备行业,手艺是中心合作力。虽然当前功绩欠安,但经由过程连续研发投入,公司无望开辟出更具合作力的产物,开辟新的市场范畴,从而完成功绩的逆转。

  富创精细在第一季度一样处于吃亏形态,净利润为-2215.69万元 ,但其研发用度却到达了5470万元,同比增加16.26%。该公司在财报中暗示,招致吃亏的详细影响身分包罗产能预投、人材储蓄、研发投入。富创精细加大研发投入,一方面是为了提拔产物机能和质量,满意客户不竭进步的需求。跟着半导体系体例作手艺向更高精度、更高机能标的目的开展,对装备精细零部件的请求也愈来愈高,经由过程研发投入,公司可以开辟出更先辈的产物,稳固其在半导体装备精细零部件范畴的抢先职位;另外一方面,研发投入也是为了促进环球化营业规划。经由过程研发新手艺、新产物,公司可以更好地开辟国际市场,与国际头部客户成立更严密的协作干系,完成环球化开展计谋。

  从环球半导体装备市场范围增加趋向来看,SEMI数据显现,2024年环球半导体装备贩卖额到达1171亿美圆,相较2023年的1063亿美圆增加10.16%,创下汗青新高,且猜测2025年环球半导体装备市场将达1210亿美圆,这表白半导体装备市场团体处于上升通道,为这些企业供给宽广的市场空间,企业无望经由过程扩展市场份额完成进一步开展。

  中微公司在财报中暗示,环球半导体装备行业将持续苏醒,中芯国际和长江存储等存储厂商对公司的产物需求将连续增加,估计第二季度营收无望持续连结较高增速,在25亿~30亿元区间,同比增加30%~35%;净利润受营收增加和用度管控影响,无望到达3.5亿~4亿元,同比增加20%~25%。

  盛美上海估计,公司2025年整年停业支出将在65亿~71亿元之间。基于一季度优良的功绩增加态势,和环球半导体行业特别是中国市场需求微弱的布景,公司第二季度营收估计在15亿~17亿元阁下,同比增加35%~40%;净利润无望达3亿~3.5亿元,同比增加150%~200%。跟着营业连续拓展,产物品类不竭丰硕,市场份额无望进一步扩展,为第二季度功绩增加供给支持。

  2025年第一季度半导体装备厂商功绩虽有分化,但团体增加态势优良,在市场需求、研发投入和政策撑持等多身分鞭策下,行业将来开展远景值得等待,同时企业间的合作格式也将跟着手艺立异和市场拓展不竭演化。